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当前位置：首页betway88w注册 betway88必威欧洲版 集流体25微米双面光电解铜箔(集流体)

25微米双面光电解铜箔(集流体)
产品简介：

25微米双面光电解铜箔(集流体)
用于电化学系统电极集流体、CVD/PVD基材、FPC/PCB等。

产品型号：

更新时间：2025-02-18

厂商性质：生产厂家

访问量：551

服务热线

0755-26959531

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产品介绍


25微米双面光电解铜箔(集流体)

应用： 石墨烯生长、柔性电路板使用等


25微米双面光电解铜箔(集流体)

概述：压延铜箔 ，平整性以及一致性高，可用于石墨烯生长。

主要参数

检测项目

检测条件

检测结果

厚度

常态

24-26 um

纯度

常态

≥99.98%

单位面积重量

常态

225g/m2

硬度值

常态

48（HV）

抗氧化测试

高温  180℃  30min

pass

抗拉强度

常温23℃

190N/mm2

高温180℃

------

延伸率

常温23℃

9.5%

高温180℃

--------

表面粗糙度

S光面（Ra）

0.10um

S光面（Rz）

0.70um

外观、针孔

常态

无褶皱、氧化、针孔等

注意事项

产品应该放在25℃以下，无日光照射，防雨，防潮并避免腐蚀性气体的场所，以免铜箔颜色变化。

取用铜箔须带洁净手套，以防划伤以及污染铜箔。

产品有效期，拆开后六个月。



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